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高导热灌封胶
产品描述
产品描述
一种低粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶，可以室温固化，也可加热促进固化。固化不产生副产物，使用温度范围-40℃~200℃。符合欧盟reach、rohs指令要求。
产品用途
动力电池bms管理系统相关组件的绝缘导热灌封， 电源模块的灌封散热保护，其他电子元器件的灌封散热保护。
典型产品数据
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性能指标 |
a组分 |
b组分 |
测试方法 |
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固 化 前 |
外观 |
灰色流体 |
q/zs 1-2016 |
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粘度（cps） |
4000～9000 |
gb/t 10247 |
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混合比例a:b （重量比/体积比） |
1∶1 |
q/zs 1-2016 |
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混合后粘度 （cps） |
4000～9000 |
gb/t 10247 |
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25℃适用时间 （min） |
30-50 |
q/zs 1-2016 |
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25℃成型时间 （h） |
3-5 |
q/zs 1-2016 | ||
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固 化 后 |
硬度(shore a) |
30-40 |
gb/t 531.2 |
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导 热 系 数 (w/m·k) |
≥2 |
astm d5470 |
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介 电 强 度（kv/mm） |
≥15 |
gb/t 1695 |
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介 电 常 数（1.0mhz） |
3.5-4.5 |
gb/t 1694 |
||
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体积电阻率（ω·cm） |
≥1.0×1013 |
gb/t 1692 |
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比重（g/cm3） |
2.50±0.05 |
gb/t 13354 |
||
注：
1. 以上固化前性能数据均在25℃条件下所测。
2. 机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺
1、混合前：先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守a组分：b组分=1：1的重量比(最大容差 /-10%)，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟，消泡。
4、灌封：混合好的胶料在适用期内进行灌注，避免胶料开始反应增稠流动性降低。
5、固化：室温和适度加温固化均可，固化的温度和时间条件随温度提高，固化时间缩短
2、混合时：应遵守a组分：b组分=1：1的重量比(最大容差 /-10%)，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟，消泡。
4、灌封：混合好的胶料在适用期内进行灌注，避免胶料开始反应增稠流动性降低。
5、固化：室温和适度加温固化均可，固化的温度和时间条件随温度提高，固化时间缩短
注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，
对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶料会沉淀分层。须搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用， 必要时需要清
洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，
对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶料会沉淀分层。须搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用， 必要时需要清
洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
包装规格及贮存及运输
1、a剂 10kg/桶、20kg/桶；b剂 10kg/桶、20kg/桶。
2、本产品的贮存期为360天（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
2、本产品的贮存期为360天（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下 使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题， 可联系我公司九游会j9官方网站的售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
应用图片
关键词:
高导热灌封胶
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