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一种双组分加成型绝缘导热硅凝胶,物料细腻,挤出性能优异,便于填充;低热阻,优异的导热性能;可室温或适度加热促进固化,固化后较低的硬度给导热装配较小的内应力。可在-40℃至200℃环境下使用。符合欧盟rohs、reach指令要求。
导热硅凝胶
产品描述

产品描述

一种双组分加成型绝缘导热硅凝胶,物料细腻,挤出性能优异,便于填充;低热阻,优异的导热性能;可室温或适度加热促进固化,固化后较低的硬度给导热装配较小的内应力。可在-40℃至200℃环境下使用。符合欧盟rohs、reach指令要求。
 

产品用途

新能源汽车电芯模组与液冷板的填充散热,电子电器部件的导热散热,无人机控制器等领域。
 

典型产品数据

 

        

       

         

性能指标 a组分 b组分

测试方法

外观

浅红色膏状 浅灰色膏状

目测

挤出性能(90psi,口径0.254 mm,g/min)

≥110 ≥120 q/zs 1-2016

a:b

(重量比/体积比)

1∶1(容差 /-10%)

q/zs 1-2016

25℃操作时间(min) 60~90(可调) q/zs 1-2016
固化时间(min) 4h/25℃;20min/80℃;5min/120℃

q/zs 1-2016

压平 <0.3mpa q/zs 1-2016

 固 

硬度(shore a)

50±5 astm d2240

    (w/m·k)

≥2

astm d5470

介 电 强 度kv/mm

≥6 astm d149
体积电阻率(ω·cm ≥1.0×1013 astm d257
比重(g/cm3) 2.0±0.1 astm d792
阻燃级别 v0 ul94
固化后出油率(%) ≤1.5 48h
粘附 粘接拉拔 >0.03 mpa t型粘接件
可拆 破坏粘接拉拔 <0.3mpa t型粘接件
注:

以上固化前性能数据均在25℃条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

 

使用工艺

1、混合:该胶为膏状,可采用双组分压盘式打胶机进行出胶,配合静态混合器混合均匀。 
2、施胶:出胶应对准施胶部位,建议采用连续施胶的工艺,避免间断施胶产生气泡影响导热效果。 
3、固化:可室温固化,也可适度加温加速固化
 

注意事项

1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。 
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。
4、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用, 必要时需要清洗应用部位。
 a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 
 b、胺固化型环氧树脂。 
 c、白蜡焊接处或松香焊点。
 

包装规格及贮存及运输

1、50ml/组,400ml/组。或者大桶包装。
2、本产品的贮存期为360天(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
 

建议和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下 使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题, 可联系我公司九游会j9官方网站的售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。
 

应用图片

关键词:
导热硅凝胶
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