0.0
元/月
低密度灌封胶
产品描述
产品描述
集泰-s5301是一种双组分加成型低密度灌封胶，室温或加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟rohs、reach指令要求。
产品用途
动力电池模组电芯的填充减震、缓冲、绝缘、隔热防护；
其他电子元器件的灌封保护。
其他电子元器件的灌封保护。
典型产品数据
|
性能指标 |
a组分 |
b组分 |
检验标准 |
|
|
固 化 前 |
外观 |
灰色流体 |
白色流体 |
q/zs 1-2016 |
|
粘度（cps） |
1500～2500 |
1500～2500 |
gb/t 10247 |
|
|
混合比例a:b（重量比） |
1∶1 |
q/zs 1-2016 |
||
|
混合后粘度 （cps） |
1500～2500 |
gb/t 10247 |
||
|
适用时间 （min） |
30-60 |
q/zs 1-2016 |
||
|
室温（t）成型时间 （h） |
1-2 |
q/zs 1-2016 |
||
|
固 化 后 |
硬度(shore a) |
25-35 |
gb/t 531.2 |
|
|
介 电 强 度（kv/mm） |
≥15 |
gb/t 1695 |
||
|
介 电 常 数（1.0mhz） |
2.2-3.0 |
gb/t 1694 |
||
|
体积电阻率（ω·cm） |
≥1.0×1013 |
gb/t 1692 |
||
|
比重 |
0.65±0.05 |
gb/t 13354 |
||
注：
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。产品表干时间随着储存时间变长会相应地变慢。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺
1、混合前：首先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守a组分：b组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
5、固化：加温固化。温度越高，固化速度越快。
2、混合时：应遵守a组分：b组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
5、固化：加温固化。温度越高，固化速度越快。
注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
包装规格及贮存及运输
1、a剂 5kg/桶、10kg/桶；b剂 5kg/桶、10kg/桶。
2、本产品的贮存期为180天（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
2、本产品的贮存期为180天（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题， 可联系我公司九游会j9官方网站的售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
应用图片
关键词:
低密度灌封胶
上一个
聚氨酯粘接结构胶 s5390
下一个
有机硅导热硅凝胶 s5380
